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关于我们

制控能力

PCBA智造能力
最大尺寸
最大板卡：375mm*460mm
最大板厚：4.5mm 最小板厚：0.3mm
最大零件高度：25mm
最大零件尺寸：150mm*150mm
最大零件贴装精度(100QFP)22um@IPC
最小尺寸
最小Chip零件：0201和01005封装
最小引脚零件间距：0.3pitch
最小球状零件（BGA）间距：0.3pitch
最小球状零件（BGA）球径：0.3mm

最大产能
最大产能：一亿五千万零件数/月
特长：BGA贴装及丰富的POP制程能力



工程能力
SMT介绍
SIEMENS-TX2i
高精度贴片22um
贴装范围：01005到0201，45mm*55mm任何零件
阻容元件的电性测试
智能化防错FEEDER设计
精密度： +/-22um@ 3西格码 （0.022mm)
SIEMENS-TX2
高精度贴片22um
贴装范围：0201到56mm*56mm*15mm任何零件
阻容元件的电性测试
智能化防错FEEDER设计
精密度： +/-22um@ 3西格码 （即0.022mm)
SIEMENS-D4i
高精度贴片25um
贴装范围：0201到56mm*56mm*15mm任何零件
阻容元件的电性测试
智能化防错FEEDER设计
精密度： +/-25um@ 3西格码(即0.025mm)
智能首件检测系统
工艺类别：免洗工艺，无铅工艺。
准确：将图纸、坐标、BOM进行完美核对
可靠：双向对比查找错漏。
可视：扫描PCB图，交实物放大几十倍，清晰度高，容易识 别和定位。
自动生成首件工艺图纸
在线SPI
投射光系统同样的速度和性能,并且相机解析度有10um、15um、20um可选
轴采用了压电陶瓷马达，达到±10um以下的精度
SPI能与印刷机和贴片机互相通信
SPI把Bad Mark信息同步贴片机

光学检测仪（AOI)
MV-6DL 在线式1台
1000万像素，精度：0201芯片，0.3MM间距。
ALD 510 3台 （离线）
可检测零件错件、漏件、少件、反向、偏移、短路、极性错、空焊、零件破损、侧立,墓碑,翘脚、少锡、多锡等不良
关闭

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